2025年7月8日屹唐股份新股上市，公司發(fā)行價(jià)為8.45元/股，發(fā)行市盈率為51.55倍。
公司主營(yíng)集成電路制造過程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案并提供備品備件及相關(guān)服務(wù)。
公司最近一期2025年第一季度的營(yíng)收為11.6億元，凈利潤(rùn)為2.18億元，資本公積約16.56億元，未分配利潤(rùn)約14.78億元。
公司本次募集資金24.97億元，其中100000萬元用于屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目；96300萬元用于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目；70000萬元用于發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金。
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