2024年第二季度，芯片封裝測試概念上市公司研發(fā)投入排名如下：長電科技（600584）研發(fā)投入總額高達8.19億，通富微電（002156）和深南電路（002916）分別位居第二和第三，華天科技（002185）、太極實業(yè)（600667）、深康佳A（000016）、賽騰股份（603283）、興森科技（002436）、深科技（000021）、蘇州固锝（002079）分別進入前十，其研發(fā)投入總額分別排名第4-10名。
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