2024年第二季度，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股財(cái)務(wù)費(fèi)用排名如下：環(huán)旭電子（601231）的財(cái)務(wù)費(fèi)用總額高達(dá)2.41億，通富微電（002156）和甬矽電子（688362）分別位居第二和第三，興森科技（002436）、華天科技（002185）、深科技（000021）、華正新材（603186）、生益科技（600183）、太極實(shí)業(yè)（600667）、強(qiáng)力新材（300429）分別進(jìn)入前十，其財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。
以上上市公司相關(guān)數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)整理提供，內(nèi)容僅供參考。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個人觀點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請第一時間告知刪除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。