2024年第二季度，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股票財(cái)務(wù)費(fèi)用排名如下：環(huán)旭電子（601231）的財(cái)務(wù)費(fèi)用總額高達(dá)2.41億，通富微電（002156）和甬矽電子（688362）分別位居第二和第三，興森科技（002436）、華天科技（002185）、深科技（000021）、華正新材（603186）、生益科技（600183）、太極實(shí)業(yè)（600667）、強(qiáng)力新材（300429）分別進(jìn)入前十，其財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。
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