2024年第二季度封力封裝板塊股票研發(fā)費(fèi)用排行榜如下：長電科技（600584）研發(fā)費(fèi)用總額高達(dá)8.19億，通富微電（002156）和深南電路（002916）分別排名第二和第三，華天科技（002185）、長川科技（300604）、興森科技（002436）、深科技（000021）、同興達(dá)（002845）、甬矽電子（688362）、華正新材（603186）分別進(jìn)入前十，其研發(fā)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。
以上上市公司相關(guān)數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)整理提供，內(nèi)容僅供參考。
南方財富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個人觀點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請第一時間告知刪除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。