2024年第二季度，半導(dǎo)體封裝測試股票研發(fā)經(jīng)費(fèi)排名如下：比亞迪（002594）研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額高達(dá)196.21億，聞泰科技（600745）和韋爾股份（603501）分別位居第二和第三，長電科技（600584）、通富微電（002156）、華潤微（688396）、華天科技（002185）、太極實(shí)業(yè)（600667）、揚(yáng)杰科技（300373）、賽騰股份（603283）分別進(jìn)入前十，其研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額分別排名第4-10名。
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