Chiplet技術(shù)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)龍頭股有：
大港股份（002077）：龍頭股，1月23日消息，大港股份09時(shí)04分報(bào)14.250元，總市值為82.7億元，換手率3.36%，10日內(nèi)股價(jià)下跌1.61%。
2023年報(bào)顯示，大港股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.71億，同比增長(zhǎng)-17.2%；凈利潤(rùn)8839.33萬(wàn)，同比增長(zhǎng)79.18%；毛利率12%。
公司已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
晶方科技（603005）：龍頭股，總市值187.37億元。
公司2023年總營(yíng)收9.13億，同比增長(zhǎng)-17.43%；凈利潤(rùn)1.5億，同比增長(zhǎng)-34.3%；銷售毛利率38.15%。
晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。
正業(yè)科技（300410）：龍頭股，1月23日消息，正業(yè)科技5日內(nèi)股價(jià)下跌3.38%，成交4149.26萬(wàn)元，換手率2.25%。
公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.58億元，凈利潤(rùn)-2.21億元，毛利率24.28%。
長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股，1月23日長(zhǎng)電科技消息，該股09時(shí)04分報(bào)40.810元，換手率3.47%，成交量6214.98萬(wàn)手，今年來(lái)下跌-0.12%。
公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收296.61億元，凈利潤(rùn)14.71億元，毛利率13.65%。
通富微電（002156）：龍頭股，報(bào)28.870元/股，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.03%，換手率4.62%，成交額20.33億元。
2023年公司總營(yíng)收222.69億，同比增長(zhǎng)3.92%；凈利潤(rùn)1.69億，同比增長(zhǎng)-66.24%；銷售毛利率11.67%。
Chiplet技術(shù)概念股其他的還有：
光力科技（300480）：1月23日消息，光力科技3日內(nèi)股價(jià)下跌2.18%，最新報(bào)12.380元，成交額3256.43萬(wàn)元。
華天科技（002185）：1月23日消息，華天科技09時(shí)04分報(bào)11.430元，總市值為366.27億元，換手率1.26%，10日內(nèi)股價(jià)上漲5.07%。
朗迪集團(tuán)（603726）：1月23日開(kāi)盤(pán)消息，朗迪集團(tuán)7日內(nèi)股價(jià)上漲1.9%，總市值為29.24億元。
華正新材（603186）：華正新材（603186）10日內(nèi)股價(jià)上漲0.93%，最新報(bào)24.760元/股，今年來(lái)漲幅上漲2.71%。
寒武紀(jì)（688256）：1月23日消息，寒武紀(jì)-U5日內(nèi)股價(jià)上漲7.35%，市值為2676.4億元。
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