封裝設備股票上市企業(yè)：一文讀懂3只龍頭股（2025/7/28）

2025年封裝設備龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝設備龍頭股有：

奧特維（688516）：

封裝設備龍頭股，2024年報顯示，奧特維實現(xiàn)凈利潤12.73億，同比增長1.36%，近四年復合增長為50.86%；每股收益4.05元。

回顧近30個交易日，奧特維股價上漲7.45%，總市值上漲了2.97億，當前市值為108.64億元。2025年股價下跌-25.54%。

新益昌（688383）：

封裝設備龍頭股，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤4045.8萬，同比增長-32.91%，近三年復合增長為-55.55%；每股收益0.4元。

與華為在半導體先進封裝設備及高清顯示設備領域有深度合作，并簽署了相關保密協(xié)議。

近30日股價上漲17.59%，2025年股價上漲25.94%。

三佳科技（600520）：

封裝設備龍頭股，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤2187.12萬，同比增長127.12%，近三年復合增長為-8.77%；每股收益0.14元。

在近30個交易日中，三佳科技有14天上漲，期間整體上漲2%，最高價為30.5元，最低價為28.67元。和30個交易日前相比，三佳科技的市值上漲了9347.37萬元，上漲了2%。

封裝設備板塊概念股其他的還有：

勁拓股份（300400）：與海思簽訂合作備忘錄深化雙方在半導體封裝設備領域合作。

聯(lián)得裝備（300545）：公司生產(chǎn)的SOT半導體封裝設備已經(jīng)按照客戶指定的交付要求，交付到無錫英飛凌生產(chǎn)現(xiàn)場。

邁為股份（300751）：公司為高端智能裝備制造商，無人工智能業(yè)務。公司半導體設備主要產(chǎn)品半導體激光改質(zhì)切割、激光開槽設備、研磨設備等半導體封裝設備，提供封裝工藝整體解決方案。

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