真空鍍膜設(shè)備概念上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，真空鍍膜設(shè)備概念上市公司有：
洪田股份（603800）：
3月28日，洪田股份(603800)下午三點(diǎn)收盤股價(jià)報(bào)33.900元，漲0.21%，市值為70.51億元，換手率1.55%，當(dāng)日成交額1.09億元。
北玻股份（002613）：
3月27日訊息，北玻股份3日內(nèi)股價(jià)下跌5.7%，市值為46.33億元，跌1.8%，最新報(bào)4.210元。
恒潤(rùn)股份（603985）：
東威科技（688700）：龍頭
毛利率41.72%，凈利率16.65%，去年全年凈利潤(rùn)1.51億，同比增長(zhǎng)-29.01%。
東威科技在近30日股價(jià)上漲26.19%，最高價(jià)為48.66元，最低價(jià)為27.59元。當(dāng)前市值為114.62億元，2025年股價(jià)上漲23.3%。
匯成真空（301392）：龍頭
毛利率32.65%，凈利率15.53%，去年全年凈利潤(rùn)8107.55萬(wàn)，同比增長(zhǎng)13.73%。
招股意向書顯示，鍍膜設(shè)備作為芯片制造過(guò)程中核心的三大設(shè)備(光刻、刻蝕和鍍膜)之一，對(duì)設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性和一致性提出了極高的要求。公司產(chǎn)品主要為 PVD 真空鍍膜設(shè)備。根據(jù)，公司原子層沉積(ALD)技術(shù)是將物質(zhì)以單原子膜形式過(guò)循環(huán)反應(yīng)逐層沉積在基底表面，形成對(duì)復(fù)雜形貌的基底表面全覆蓋成膜的方法，在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、薄膜厚度要求精準(zhǔn)的先進(jìn)邏輯芯片、DRAM和3D NAND制造中，ALD是必不可少的核心設(shè)備之一。
回顧近30個(gè)交易日，匯成真空股價(jià)上漲8.83%，最高價(jià)為106.9元，當(dāng)前市值為84.3億元。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請(qǐng)第一時(shí)間告知?jiǎng)h除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。