多層板上市公司龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，多層板上市公司龍頭有：
勝宏科技：
多層板龍頭，勝宏科技在應收賬款周轉天數方面，從2021年到2024年，分別為122.36天、122.83天、132.14天、118.96天。
公司專業從事高密度印制線路板的研發、生產和銷售，主要產品為雙面板、多層板（含HDI）等，產品廣泛用于計算機、網絡通訊、消費電子、汽車電子、工控安防、醫療儀器等下游領域。
7月25日消息，勝宏科技截至下午3點收盤，該股漲0.57%，報155.530元，5日內股價下跌1.49%，總市值為1341.74億元。
依頓電子：
多層板龍頭，依頓電子在應收賬款周轉天數方面，從2021年到2024年，分別為113.79天、117.55天、116.76天、116.17天。
7月24日15點收盤，依頓電子(603328)出現異動。截至發稿，該股報價10.010元，換手率1.02%，成交額1.02億元，流通市值為99.94億元。
博敏電子：
多層板龍頭，公司在應收賬款周轉天數方面，從2021年到2024年，分別為103.65天、144.14天、139.68天、133.88天。
7月25日消息，博敏電子5日內股價上漲0.69%，最新報10.120元，成交量5525.12萬手，總市值為63.8億元。
多層板概念股名單一覽
崇達技術：
主營業務為印制電路板的生產和銷售；主要產品為小批量印制電路板,產品類型覆蓋HDI板、背板、厚銅板、軟硬結合板、埋容板、高多層板、立體板、鋁基板、高頻板等。
深南電路：
公司專業從事高中端印制電路板的設計、研發及制造，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務布局。主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝。
弘信電子：
公司產品已應用到折疊屏手機、OLED屏手機上，且實現對具有動態彎折要求的折疊屏手機中連接鉸鏈的多層板FPC的供應。
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