據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,封測材料龍頭上市公司有:
德邦科技:龍頭股,近3日德邦科技下跌6.21%,現(xiàn)報49.24元,2025年股價上漲25.37%,總市值70.04億元。
從德邦科技近三年凈利潤復(fù)合增長來看,近三年凈利潤復(fù)合增長為-11%,最高為2022年的1.23億元。
華海誠科:龍頭股,華海誠科(688535)3日內(nèi)股價3天下跌,下跌13.37%,最新報93.5元,2025年來上漲20.48%。
從近三年凈利潤復(fù)合增長來看,近三年凈利潤復(fù)合增長為-1.42%,最高為2022年的4122.68萬元。
封裝材料供應(yīng)商,專注半導(dǎo)體封測材料。
康強電子:龍頭股,康強電子在近3個交易日中有3天下跌,期間整體下跌6.02%,最高價為17.5元,最低價為16.8元。2025年股價上漲2.95%。
從公司近三年凈利潤復(fù)合增長來看,近三年凈利潤復(fù)合增長為-9.68%,最高為2022年的1.02億元。
封測材料概念股其他的還有:
沃格光電:回顧近7個交易日,沃格光電有4天上漲。期間整體上漲8.28%,最高價為31.44元,最低價為38.64元,總成交量1.12億手。
方邦股份:回顧近7個交易日,方邦股份有3天下跌。期間整體下跌16.39%,最高價為67.5元,最低價為77.3元,總成交量4550.21萬手。
和林微納:近7日股價下跌14.9%,2025年股價上漲18.01%。
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