2025年3家銅箔概念股龍頭（干貨分享）（2025/4/3）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年銅箔概念股龍頭有：

英聯(lián)股份（002846）：龍頭股。4月3日，英聯(lián)股份(002846)15點跌1.24%，報8.770元，5日內(nèi)股價下跌1.94%，成交額5614.7萬元，換手率2.48%。

英聯(lián)股份2023年公司營業(yè)總收入17.47億，凈利潤為325.2萬元。

復合銅箔項目正在緊密推進目前設(shè)備已在安裝調(diào)試。

嘉元科技（688388）：龍頭股。4月3日，嘉元科技(688388)15時跌0.71%，報19.600元，5日內(nèi)股價上漲7.24%，成交額1.32億元，換手率1.58%。

2023年嘉元科技公司營業(yè)總收入49.69億，凈利潤為-2782.25萬元。

方邦股份（688020）：龍頭股。4月3日消息，方邦股份5日內(nèi)股價下跌0.77%，該股最新報33.670元跌3.52%，成交3391.79萬元，換手率1.24%。

2023年公司營業(yè)總收入3.45億，凈利潤為-8585.15萬元。

銅箔概念股有哪些？

海亮股份（002203）：擬投資建設(shè)年產(chǎn)15萬噸高性能銅箔材料項目，投資金額89億元，項目分三期建設(shè)，每期5萬噸。

萬順新材（300057）：公司已開展研發(fā)在有機載體薄膜上鍍雙面銅箔工藝，項目在研發(fā)中。

德福科技（301511）：公司的電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要原材料，公司產(chǎn)品主要為標準銅箔（STD）、中高Tg-高溫高延伸銅箔（HTE）以及高密度互連（HDI）線路板用銅箔，規(guī)格覆蓋12μm-105μm等主流產(chǎn)品，下游產(chǎn)品印制電路板廣泛應(yīng)用于消費電子、通訊設(shè)備、節(jié)能照明、汽車電子、工控設(shè)備等電子行業(yè)。截至2022年末，公司已建成電解銅箔產(chǎn)能為8.5萬噸/年，在內(nèi)資銅箔企業(yè)中排名第二位。公司與生益科技、聯(lián)茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。

生益科技（600183）：公司始終立足于高標準、高品質(zhì)、高性能、高可靠性，自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產(chǎn)品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛用于家電、手機、汽車、電腦、航空航天工業(yè)、通訊設(shè)備以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。公司的主導產(chǎn)品已獲得華為、中興、諾基亞、博世、聯(lián)想、索尼、三星、飛利浦等國際知名企業(yè)的認證，擁有較大的競爭優(yōu)勢，產(chǎn)品銷美洲、歐洲、韓國、日本、東南亞等世界多個國家和地區(qū)。