方邦股份：銅箔龍頭股
公司是一家高端電子材料及解決方案供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，均屬于高技術(shù)含量的產(chǎn)品。公司專注于電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應(yīng)用，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)攻關(guān)和研究試驗(yàn)，已經(jīng)掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術(shù)及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續(xù)卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術(shù)，并不斷完善原料配方、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和技術(shù)工藝，成為少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗(即信號(hào)傳輸損耗)技術(shù)的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一，完善了FPC產(chǎn)業(yè)鏈。公司擁有一支由通訊、機(jī)械自動(dòng)化、材料學(xué)和化學(xué)等多學(xué)科人才組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，獲得國(guó)內(nèi)外多項(xiàng)專利技術(shù)，在高端電子材料領(lǐng)域，特別是電磁屏蔽膜領(lǐng)域，積累了較大的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
4月7日消息，方邦股份截至14時(shí)59分，該股報(bào)29.060元，跌17.73%，3日內(nèi)股價(jià)上漲4.68%，總市值為23.46億元。
7月5日消息，方邦股份7月5日主力資金凈流入107.02萬(wàn)元，超大單資金凈流入3.38萬(wàn)元，大單資金凈流入103.64萬(wàn)元，散戶資金凈流入55.28萬(wàn)元。
銅冠銅箔：銅箔龍頭股
4月7日消息，銅冠銅箔資金凈流出-628.57萬(wàn)元，超大單資金凈流入-358.14萬(wàn)元，最新報(bào)9.170元，換手率3.75%，成交總金額7603.95萬(wàn)元。
7月18日消息，銅冠銅箔7月18日主力凈流出628.57萬(wàn)元，超大單凈流出358.14萬(wàn)元，大單凈流出270.43萬(wàn)元，散戶凈流入1481.84萬(wàn)元。
中一科技：銅箔龍頭股
4月7日消息，中一科技今年來(lái)漲幅下跌-25.67%，最新報(bào)17.060元，跌19.25%，成交額4582.1萬(wàn)元。
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