盤點銅箔相關龍頭公司（2025/4/15）

銅箔相關公司龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，銅箔相關公司龍頭有：

銅冠銅箔：龍頭，

截止4月11日下午三點收盤銅冠銅箔（301217）漲1.28%，報9.690元/股，3日內股價上漲1.96%，換手率1.72%，成交額3806.58萬元。

回顧近30個交易日，銅冠銅箔下跌18.06%，最高價為12.67元，總成交量3.45億手。

英聯股份：龍頭，

截止15點收盤，英聯股份報9.040元，漲1.22%，總市值37.97億元。

回顧近30個交易日，英聯股份股價下跌0.11%，最高價為12.21元，當前市值為37.97億元。

寶明科技：龍頭，

4月14日消息，寶明科技截至下午三點收盤，該股漲1.09%，報65.480元，5日內股價上漲4.09%，總市值為119.2億元。

回顧近30個交易日，寶明科技上漲3.7%，最高價為81.8元，總成交量8893.01萬手。

銅陵有色：龍頭，

4月15日消息，銅陵有色5日內股價上漲3.58%，今年來漲幅下跌-5.21%，最新報3.070元，市盈率為14.62。

回顧近30個交易日，銅陵有色股價下跌5.54%，最高價為3.78元，當前市值為392.78億元。

中一科技：龍頭，

4月11日收盤消息，中一科技開盤報價17.58元，收盤于17.970元。7日內股價上漲9.91%，總市值為32.55億元。

回顧近30個交易日，中一科技股價下跌25.6%，總市值上漲了1.65億，當前市值為32.55億元。2025年股價下跌-19.31%。

銅箔概念股其他的還有：

海亮股份：擬投資建設年產15萬噸高性能銅箔材料項目，投資金額89億元，項目分三期建設，每期5萬噸。

萬順新材：公司已開展研發在有機載體薄膜上鍍雙面銅箔工藝，項目在研發中。

德福科技：公司的電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要原材料，公司產品主要為標準銅箔（STD）、中高Tg-高溫高延伸銅箔（HTE）以及高密度互連（HDI）線路板用銅箔，規格覆蓋12μm-105μm等主流產品，下游產品印制電路板廣泛應用于消費電子、通訊設備、節能照明、汽車電子、工控設備等電子行業。截至2022年末，公司已建成電解銅箔產能為8.5萬噸/年，在內資銅箔企業中排名第二位。公司與生益科技、聯茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了較為穩定的合作關系。

生益科技：公司始終立足于高標準、高品質、高性能、高可靠性，自主生產覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛用于家電、手機、汽車、電腦、航空航天工業、通訊設備以及各種中高檔電子產品中。公司的主導產品已獲得華為、中興、諾基亞、博世、聯想、索尼、三星、飛利浦等國際知名企業的認證，擁有較大的競爭優勢，產品銷美洲、歐洲、韓國、日本、東南亞等世界多個國家和地區。

江西銅業：擬投建年產10萬噸鋰電銅箔、22萬噸銅桿及3萬噸鑄造材料項目。

中天科技：公司能夠生產6微米超薄鋰電池用銅箔；全資子公司中天儲能科技生產和銷售磷酸鐵鋰離子電池，控股股東之子公司中天新興材料生產和銷售磷酸鐵鋰原材料。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。