CPO（共封裝光學）相關上市公司龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，CPO（共封裝光學）相關上市公司龍頭有：
劍橋科技：龍頭，
回顧近30個交易日，劍橋科技下跌30.32%，最高價為144.7元，總成交量6.07億手。
公司擬以3000萬元現金出資入股海光芯創，投后占比4.8387%。海光芯創是一家光電子器件封裝和光模塊ODM制造企業。本次投資完成后，公司將與海光芯創推動供應鏈合作。海光芯創和武漢昱升是目前國內有能力實現高品質制造25GTO和OSA的兩家企業。其中，武漢昱升已經是公司的供應商。
源杰科技：龍頭，
近30日源杰科技股價上漲16.08%，最高價為874.48元，2026年股價上漲15.5%。
新易盛：龍頭，
回顧近30個交易日，新易盛股價下跌16.75%，最高價為460元，當前市值為3826.74億元。
炬光科技：龍頭，
在近30個交易日中，炬光科技有12天上漲，期間整體上漲53.91%，最高價為408.49元，最低價為175.1元。和30個交易日前相比，炬光科技的市值上漲了185.84億元，上漲了53.91%。
長飛光纖：龍頭，
長飛光纖在近30日股價上漲47.44%，最高價為244.88元，最低價為119.01元。當前市值為2001.46億元，2026年股價上漲49.25%。
CPO（共封裝光學）概念股其他的還有：
華工科技：子公司華工正源是國內光通信器件行業唯一一家擁有從芯片外延生長、管芯制作、TO封裝、器件、模塊、子系統批量生產全套工藝生產線的廠家，具備光模塊產品垂直整合能力，已成為中國光通信器件的主要供應商之一。華工正源產品包括有源、無源、子系統等三大系列，主要應用于數字、模擬通信以及光傳感等領域。
華天科技：公司屬于集成電路封裝、測試行業,公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業封裝企業的第三位.公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發布非公開發行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規模項目總投資11.58億元，將形成年產MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目總投資11.5億元，達產后將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。TSV及FC集成電路封測產業化項目總投資13.25億元，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。存儲及射頻類集成電路封測產業化項目總投資15.06億元，達產后將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。
光迅科技：擁有從芯片、器件、模塊到子系統的垂直集成能力，擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結構和可靠性七大技術平臺，支撐公司有源器件和模塊、無源器件和模塊產品。
五方光電：TGV玻璃通孔技術進度第三，用于3D半導體封裝的TGV已送樣。
聚飛光電：地處深圳龍崗區，國內背光LED封裝企業龍頭。
三環集團：公司于2020年3月4日晚間披露2020年度創業板非公開發行A股股票預案，擬向不超過35名特定對象非公開發行不超過3.49億股，募集不超過21.75億元用于5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目、半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業化項目。
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