2025年存儲(chǔ)封測(cè)上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：
深科技（000021）：
存儲(chǔ)封測(cè)龍頭股，深科技公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.45億，同比增長(zhǎng)-2.19%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為16.3%；每股收益0.41元。
為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)封測(cè)龍頭，主要從事高端存儲(chǔ)芯片的封裝與測(cè)試。
在近30個(gè)交易日中，深科技有17天下跌，期間整體下跌29.47%，最高價(jià)為22.15元，最低價(jià)為20.51元。和30個(gè)交易日前相比，深科技的市值下跌了73.35億元，下跌了29.47%。
存儲(chǔ)封測(cè)概念股其他的還有：
興森科技（002436）：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。
長(zhǎng)電科技（600584）：根據(jù)ICInsights報(bào)告，2017年，長(zhǎng)電科技銷(xiāo)售收入在全球集成電路前10大委外封測(cè)廠排名第三。
2025年存儲(chǔ)封測(cè)上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：
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