深科技：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股
2024年第三季度季報(bào)顯示，深科技凈利潤(rùn)3.01億，同比增長(zhǎng)101.13%；毛利潤(rùn)為6.23億，毛利率16.42%。
公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為計(jì)算機(jī)硬件、通訊設(shè)備等。涵蓋存儲(chǔ)半導(dǎo)體封測(cè)、計(jì)量系統(tǒng)及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源汽車電子等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)，并積極布局新能源、新型智能產(chǎn)品等新興產(chǎn)業(yè)。
回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)下跌21.25%，最高價(jià)為20.87元，當(dāng)前市值為265.14億元。
太極實(shí)業(yè)：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股
太極實(shí)業(yè)2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)4.88%至81.69億元；凈利潤(rùn)為1.35億，同比增長(zhǎng)-10.22%，毛利潤(rùn)為6.13億，毛利率7.5%。
回顧近30個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)股價(jià)下跌21.25%，最高價(jià)為7.88元，當(dāng)前市值為134.8億元。
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