存儲(chǔ)芯片上市公司股票龍頭名單，收好！（2025/5/30）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)芯片上市公司股票龍頭有：

1、中微公司：存儲(chǔ)芯片龍頭股。

中微公司公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收21.73億，同比增長(zhǎng)35.4%；凈利潤(rùn)為3.13億，同比增長(zhǎng)25.67%。

電感式（ICP）刻蝕設(shè)備正在加速技術(shù)提升，已經(jīng)在多個(gè)邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商的生產(chǎn)線(xiàn)上量產(chǎn)。

2、北京君正：存儲(chǔ)芯片龍頭股。

公司2025年第一季度季報(bào)顯示，北京君正實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收10.6億，同比增長(zhǎng)5.28%；凈利潤(rùn)為7390.5萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-15.3%。

2017年報(bào)告期內(nèi)，公司完成了XBurst2CPU核的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和相關(guān)的驗(yàn)證工作，基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品研發(fā)完成，并進(jìn)行了樣片投產(chǎn)。由于CPU核設(shè)計(jì)復(fù)雜度較高，樣片投產(chǎn)后針對(duì)投片結(jié)果，公司對(duì)Xburst2的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了持續(xù)的優(yōu)化完善，預(yù)計(jì)于2018年完成CPU核的相關(guān)優(yōu)化工作，并對(duì)基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品再次投片，該產(chǎn)品將面向物聯(lián)網(wǎng)類(lèi)市場(chǎng)中的中高端應(yīng)用。

3、亞威股份：存儲(chǔ)芯片龍頭股。

公司2025年第一季度季報(bào)顯示，2025年第一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收4.67億，同比增長(zhǎng)-16.29%；凈利潤(rùn)為3590.35萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-13.77%。

存儲(chǔ)芯片股票其他的還有：

東材科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.11%，最高價(jià)為9.34元，總市值下跌了2.51億。

萬(wàn)業(yè)企業(yè)：在近5個(gè)交易日中，萬(wàn)業(yè)企業(yè)有2天下跌，期間整體下跌0.58%。和5個(gè)交易日前相比，萬(wàn)業(yè)企業(yè)的市值下跌了7445.04萬(wàn)元，下跌了0.58%。

有研新材：近5日股價(jià)下跌3.27%，2025年股價(jià)上漲8.52%。

士蘭微：近5日士蘭微股價(jià)下跌2.25%，總市值下跌了8.99億，當(dāng)前市值為399.38億元。2025年股價(jià)下跌-8.42%。

張江高科：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.24%，最高價(jià)為25.79元，總市值下跌了8.67億。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。