據南方財富網概念查詢工具數據顯示，相關高帶寬內存板塊上市公司有：
香農芯創300475：香農芯創2025年第二季度季報顯示，營業總收入同比增長67.48%至92.17億元，凈利潤同比增長-0.8%至1.41億元。
2023年8月7日回復稱，公司作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質。
回顧近7個交易日，香農芯創有6天上漲。期間整體上漲40.31%，最高價為43.42元，最低價為77.41元，總成交量3.24億手。
炬光科技688167：炬光科技2025年第二季度顯示，公司營業收入同比增長28.13%至2.23億元，凈利潤同比增長158.79%至701.39萬元。
2024年10月15日回復稱，對于而言，作為半導體晶圓退火領域的領先企業，已深度布局存儲芯片晶圓退火模塊業務，并成功抓住了HBM高帶寬內存產能擴張帶來的市場機遇。隨著HBM產能的持續釋放，晶圓退火業務有望繼續保持高增長態勢，為公司整體業績貢獻更多力量。
近7日股價上漲16.03%，2025年股價上漲59.68%。
興森科技002436：2025年第二季度季報顯示，興森科技營業總收入同比增長23.69%至18.46億元，凈利潤同比增長465.68%至1946.05萬元。
2023年半年報顯示，公司半導體業務聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導體測試板，立足于芯片封裝和測試環節的關鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。
回顧近7個交易日，興森科技有4天上漲。期間整體上漲15.04%，最高價為18.88元，最低價為23.13元，總成交量11億手。
雅克科技002409：雅克科技2025年第二季度季報顯示，營業總收入同比增長32.76%至21.75億元，凈利潤同比增長-4.06%至2.63億元。
2023年8月3日回復稱，公司的半導體前驅體材料主要應用在半導體集成電路存儲、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。
近7個交易日，雅克科技上漲5.39%，最高價為58.41元，總市值上漲了15.94億元，2025年來上漲6.74%。
賽騰股份603283：賽騰股份2025年第二季度公司營收同比增長-24.96%至6.43億元，凈利潤同比增長-9.23%至5415.1萬。
2025年4月10日回復稱，三星是公司多年的合作伙伴，2019年賽騰股份并購Optima之前就一直是其客戶，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷檢測設備，其他的晶圓邊緣/背面檢測設備一直陸續有供貨。
賽騰股份近7個交易日，期間整體上漲1.41%，最高價為40.44元，最低價為45.18元，總成交量1.46億手。2025年來下跌-57.18%。
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