今日高帶寬內(nèi)存題材詳情如下（9月15日）
據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存題材有：
拓荊科技：9月15日收盤截止，拓荊科技(股票代碼:688072)的股價報189.790元，較上一個交易日漲7.53%。當(dāng)日換手率為4.9%，成交量達(dá)到1370.18萬手，成交額總計為25.93億元。
2024年，公司實現(xiàn)凈利潤6.88億，同比增長率為3.86%，近4年復(fù)合增長115.79％。
2024年年報顯示，芯片對晶圓混合鍵合相較晶圓對晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實現(xiàn)芯片順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上，精度可達(dá)百納米級，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點。報告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨。
賽騰股份：9月15日消息，賽騰股份7日內(nèi)股價上漲11.58%，最新報44.990元，成交額11.6億元。
賽騰股份公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入40.53億，同比去年增長-8.85%，近3年復(fù)合增長17.61%；毛利率42.77%。
2025年4月10日回復(fù)稱，三星是公司多年的合作伙伴，2019年賽騰股份并購Optima之前就一直是其客戶，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷檢測設(shè)備，其他的晶圓邊緣/背面檢測設(shè)備一直陸續(xù)有供貨。
中微公司：9月15日收盤消息，中微公司收盤于215.100元，漲1.7%。今年來漲幅上漲12.06%，總市值為1346.84億元。
2024年報顯示，中微公司實現(xiàn)凈利潤16.16億，同比增長-9.53%，近五年復(fù)合增長為34.6%；毛利率41.06%。
2025年6月9日回復(fù)稱，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。
炬光科技：9月15日消息，炬光科技開盤報價155元，收盤于160.500元，漲1.58%。當(dāng)日最高價165.38元，市盈率-82.31。
炬光科技2024年實現(xiàn)營業(yè)收入6.2億元，同比增長10.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-1.75億元，同比增長-293.17%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-1.82億元，同比增長-355.94%。
2024年10月15日回復(fù)稱，對于而言，作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已深度布局存儲芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴張帶來的市場機遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，晶圓退火業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，為公司整體業(yè)績貢獻(xiàn)更多力量。
天馬新材：9月15日天馬新材開盤報價39元，收盤于39.360元，漲1.44%。當(dāng)日最高價為39.66元，最低達(dá)38.58元，成交量301.59萬手，總市值為41.36億元。
2024年報顯示，天馬新材實現(xiàn)凈利潤3937.99萬，同比增長221.44%，近五年復(fù)合增長為24.82%；毛利率24.21%。
2024年9月2日投資者關(guān)系活動記錄表顯示，Low-α射線球形氧化鋁作為一種高端芯片填充材料，可用于HBM芯片的封裝，該類粉體公司已研發(fā)立項，截至目前已取得階段性進(jìn)展，但仍處于研究開發(fā)階段，公司將積極推進(jìn)實驗論證等相關(guān)工作，該產(chǎn)品的后續(xù)研發(fā)尚存在不確定性，公司將根據(jù)相關(guān)規(guī)則要求及時進(jìn)行信息披露。
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