高帶寬內(nèi)存概念一覽（9月15日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念股有：

拓荊科技：

9月15日，拓荊科技股票漲7.53%，截至下午三點收盤，股價報189.790元，成交額25.93億元，換手率4.9%，7日內(nèi)股價上漲10%。

2024年年報顯示，芯片對晶圓混合鍵合相較晶圓對晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實現(xiàn)芯片順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上，精度可達(dá)百納米級，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點。報告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨。

賽騰股份：

賽騰股份（603283）漲2.25%，報44.990元，成交額11.6億元，換手率9.53%，振幅漲2.25%。

2025年4月10日回復(fù)稱，三星是公司多年的合作伙伴，2019年賽騰股份并購Optima之前就一直是其客戶，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷檢測設(shè)備，其他的晶圓邊緣/背面檢測設(shè)備一直陸續(xù)有供貨。

中微公司：

9月15日，中微公司(688012)開盤報216.8元，截至下午3點收盤，該股漲1.7%，報215.100元，3日內(nèi)股價上漲1.53%，總市值為1346.84億元。

2025年6月9日回復(fù)稱，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

炬光科技：

9月15日收盤消息，炬光科技688167收盤漲1.58%，報160.500。市值144.22億元。

2024年10月15日回復(fù)稱，對于而言，作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已深度布局存儲芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的市場機遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，晶圓退火業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，為公司整體業(yè)績貢獻(xiàn)更多力量。

天馬新材：

9月15日消息，天馬新材截至15點，該股漲1.44%，報39.360元，5日內(nèi)股價下跌0.96%，總市值為41.36億元。

2024年9月2日投資者關(guān)系活動記錄表顯示，Low-α射線球形氧化鋁作為一種高端芯片填充材料，可用于HBM芯片的封裝，該類粉體公司已研發(fā)立項，截至目前已取得階段性進(jìn)展，但仍處于研究開發(fā)階段，公司將積極推進(jìn)實驗論證等相關(guān)工作，該產(chǎn)品的后續(xù)研發(fā)尚存在不確定性，公司將根據(jù)相關(guān)規(guī)則要求及時進(jìn)行信息披露。

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