據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，DRAM封裝股票有：
太極實(shí)業(yè)（600667）：
2025年第三季度，太極實(shí)業(yè)公司營收約71.51億元，同比增長-12.46%；凈利潤約1.04億元，同比增長-15.19%；基本每股收益0.05元。
通過合資公司海太半導(dǎo)體（持股55%）為SK海力士提供HBM封裝服務(wù)，具備16層堆疊技術(shù)儲(chǔ)備，其封裝技術(shù)可遷移到長鑫存儲(chǔ)產(chǎn)線。
太極實(shí)業(yè)近7個(gè)交易日，期間整體下跌17.25%，最高價(jià)為9.04元，最低價(jià)為9.38元，總成交量7.5億手。2025年來上漲10.25%。
通富微電（002156）：
公司2025年第三季度營業(yè)總收入70.78億元，凈利潤3.58億元，每股收益0.3元，市盈率78.47。
公司目前擁有多種晶圓級扇出型封裝技術(shù)，已開始應(yīng)用于生產(chǎn)。
回顧近7個(gè)交易日，通富微電有5天下跌。期間整體下跌7%，最高價(jià)為37.78元，最低價(jià)為38.6元，總成交量2.85億手。
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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