高帶寬內存相關的上市股票名單，值得關注?。?025/11/27）

據南方財富網概念庫數據顯示，高帶寬內存相關的上市股票有：

宏昌電子603002：

11月27日15時收盤截止，宏昌電子(股票代碼:603002)的股價報7.110元，較上一個交易日漲3.37%。當日換手率為4.06%，成交量達到4605.6萬手，成交額總計為3.25億元。

宏昌電子近3日股價有2天上漲，上漲3.09%，2025年股價上漲24.47%，市值為80.63億元。

2023年7月26日回復稱，公司與晶化科技股份有限公司達成合作，開發“先進封裝增層膜新材料”，該增層膜新材料應用于半導體FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)等先進封裝制程使用之載板中。公司獲得英特爾認證的高頻高速板，使用自行研究開發相關PPO高頻高速材料，并已取得十余項發明專利。

從公司近三年營收復合增長來看，近三年營收復合增長為-15.77%，過去三年營收最低為2024年的21.44億元，最高為2022年的30.22億元。

中微公司688012：

11月27日，截至下午3點收盤，股價報265.700元，成交額31.26億元，換手率1.83%，7日內股價下跌12.34%。

近3日中微公司下跌1.4%，2025年股價上漲28.81%，總市值1663.67億元。

2025年6月9日回復稱，目前中微公司在先進封裝領域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設備等，且已經發布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設備。

從近五年營收復合增長來看，中微公司近五年營收復合增長為41.31%，過去五年營收最低為2020年的22.73億元，最高為2024年的90.65億元。

興森科技002436：

11月27日，報20.190元，5日內股價上漲7.58%，成交額15.69億元，換手率5.12%。

興森科技在近3個交易日中有2天上漲，期間整體上漲0.45%，最高價為20.62元，最低價為19.13元。2025年股價上漲44.97%。

2023年半年報顯示，公司半導體業務聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導體測試板，立足于芯片封裝和測試環節的關鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

從近三年營收復合增長來看，興森科技近三年營收復合增長為4.24%，過去三年營收最低為2022年的53.54億元，最高為2024年的58.17億元。

雅克科技002409：

11月27日收盤消息，雅克科技報67.450元/股，跌0.12%。今年來漲幅上漲14.08%，成交總金額7.76億元。

雅克科技近3日股價有2天下跌，下跌2.25%，2025年股價上漲14.08%，市值為321.01億元。

2023年8月3日回復稱，公司的半導體前驅體材料主要應用在半導體集成電路存儲、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

雅克科技從近三年營收復合增長來看，近三年營收復合增長為26.93%，過去三年營收最低為2022年的42.59億元，最高為2024年的68.62億元。

本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。