據南方財富網概念庫數據顯示，高帶寬內存公司有：
中微公司688012：12月4日該股主力凈入3.07億元，其中資金流入方面：超大單凈入8.39億元，大單凈入14.67億元，中單凈入20.02億元，散戶凈入62.16萬元；資金流出方面：超大單凈出5.73億元，大單凈出14.26億元，中單凈出22.99億元，散戶凈出1050.32萬元。
2025年6月9日回復稱，目前中微公司在先進封裝領域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設備等，且已經發布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設備。
興森科技002436：12月4日消息，興森科技主力凈流入1.27億元，超大單凈流入7262.81萬元，散戶凈流出6899.88萬元。
2023年半年報顯示，公司半導體業務聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導體測試板，立足于芯片封裝和測試環節的關鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。
紫光國微002049：12月4日消息，紫光國微主力資金凈流出3047.47萬元，超大單資金凈流出2548.02萬元，散戶資金凈流入2666.43萬元。
公司2019年半年報披露，公司DRAM存儲器芯片和內存模組系列產品繼續在服務器、個人計算機、機頂盒、電視機等方面出貨保持穩定，在國產計算機應用市場穩定增長。公司內嵌ECCDRAM存儲器產品，在有安全和高可靠性要求的工控、電力、安防、通訊和汽車電子等領域供貨穩定，DDR4模組等產品實現小批量銷售，新開發的產品和方案進展順利。
拓荊科技688072：12月4日消息，拓荊科技資金凈流出1.23億元，超大單資金凈流入5041.11萬元，換手率2.54%，成交金額21.4億元。
2024年年報顯示，芯片對晶圓混合鍵合相較晶圓對晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設備的關鍵技術是在晶圓對晶圓混合鍵合的基礎上，還需實現芯片的高精度選取和放置技術，主要應用于高帶寬存儲器（HBM）、芯片三維集成領域。公司研制的芯片對晶圓混合鍵合產品Pleione，可以實現芯片順序拾取并精準鍵合到晶圓上，精度可達百納米級，具有高精度、高產能、低污染的特點。報告期內，該產品已獲得客戶訂單并出貨。
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