芯片封裝測試龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2025年芯片封裝測試龍頭：
華天科技002185：芯片封裝測試龍頭。
2023年04月13日回復稱公司有存儲芯片封裝測試業(yè)務。
華天科技在近30日股價下跌6.65%，最高價為12.56元，最低價為12.18元。當前市值為371.08億元，2025年股價下跌-0.26%。
晶方科技603005：芯片封裝測試龍頭。
公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)。芯片封裝測試業(yè)務，占比為77.48%。公司是國內(nèi)首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。公司與世界主要一線客戶均有深度合作。
近30日晶方科技股價上漲13.53%，最高價為35.92元，2025年股價上漲16.91%。
長電科技600584：芯片封裝測試龍頭。
近30日長電科技股價下跌6.07%，最高價為43.48元，2025年股價下跌-0.86%。
深科技000021：2月17日深科技開盤報價20.25元，收盤于20.550元，漲1.39%。當日最高價為20.74元，最低達20.1元，成交量8668.31萬手，總市值為320.7億元。
在集成電路半導體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
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