芯片封裝測試概念龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝測試概念龍頭企業有：
晶方科技：芯片封裝測試龍頭股。
從公司近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為15.28%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的6564.42萬元，最高為2021年的4.72億元。
近5日股價下跌6.65%，2025年股價上漲18.28%。
公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術與規模量產能力。公司在車規CIS領域的封裝業務規模持續提升。公司主營傳感器領域的封裝測試業務，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司在TSV工藝（HBM存儲的核心工藝）上有深厚積累，后續有望參與HBM存儲。
華天科技：芯片封裝測試龍頭股。
從近三年營收復合增長來看，近三年營收復合增長為-3.36%，過去三年營收最低為2023年的112.98億元，最高為2021年的120.97億元。
近5個交易日股價下跌2.17%，最高價為11.96元，總市值下跌了8.01億，當前市值為368.84億元。
2023年04月13日回復稱公司有存儲芯片封裝測試業務。
通富微電：芯片封裝測試龍頭股。
從公司近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為-72.64%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2021年的7.94億元。
在近5個交易日中，通富微電有2天下跌，期間整體下跌1.65%。和5個交易日前相比，通富微電的市值下跌了7.59億元，下跌了1.65%。
長電科技：芯片封裝測試龍頭股。
從長電科技近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-29.5%，最高為2022年的32.31億元。
近5日長電科技股價下跌3.99%，總市值下跌了27.91億，當前市值為699.66億元。2025年股價下跌-4.5%。
太極實業：回顧近30個交易日，太極實業股價上漲8.91%，總市值下跌了1.26億，當前市值為151.22億元。2025年股價上漲3.62%。
蘇州固锝：回顧近30個交易日，蘇州固锝上漲11.97%，最高價為11.35元，總成交量5.31億手。
興森科技：近30日股價上漲16.82%，2025年股價上漲13.88%。
數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。
南方財富網聲明：資訊僅代表作者個人觀點。不保證該信息（包括但不限于文字、數據及圖表）全部或者部分內容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創性等，若有侵權，請第一時間告知刪除。僅供投資者參考，并不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。