據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試概念龍頭股有：
華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭
截止14時(shí)24分，華天科技報(bào)10.460元，跌0.47%，總市值335.19億元。
2023年04月13日回復(fù)稱(chēng)公司有存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
2023年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.26億，同比增長(zhǎng)-69.98%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-60.02%；每股收益0.07元。
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭
北京時(shí)間3月31日，通富微電開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)26.95元，收盤(pán)于26.490元，相比上一個(gè)交易日的收盤(pán)跌0.78%報(bào)27.03元。當(dāng)日最高價(jià)27.02元，最低達(dá)26.41元，成交量1740.91萬(wàn)手，總市值402.01億元。
公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。
通富微電公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.69億，同比增長(zhǎng)-66.24%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為72.49%；每股收益0.11元。
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭
3月31日晶方科技(603005)公布，截至14時(shí)24分，晶方科技股價(jià)報(bào)30.380元，漲1.28%，市值為198.13億元，近5日內(nèi)股價(jià)下跌0.39%，成交金額4.54億元。
晶方科技公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.5億，同比增長(zhǎng)-34.3%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為8.5%；每股收益0.23元。
芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：
深科技：3月31日消息，深科技最新報(bào)價(jià)18.430元，3日內(nèi)股價(jià)下跌2.31%；今年來(lái)漲幅上漲0.05%，市盈率為44.61。國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測(cè)試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，最大的專(zhuān)業(yè)DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線；20年4月，擬不超100億元在合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)投建集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目。
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