盤點(diǎn)HDI相關(guān)龍頭上市公司，有5只（2025/4/16）

HDI相關(guān)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，HDI相關(guān)上市公司龍頭有：

博敏電子：龍頭股，

4月16日消息，博敏電子開盤報(bào)價(jià)7.2元，收盤于7.020元，跌2.5%。當(dāng)日最高價(jià)7.2元，市盈率-7.39。

近30日股價(jià)下跌23.3%，2025年股價(jià)下跌-16.78%。

博敏電子主要從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高密度互連HDI、高頻高速板、剛撓結(jié)合電路板和其他特殊規(guī)格板。下游應(yīng)用從最初以消費(fèi)電子、工控醫(yī)療為主，轉(zhuǎn)變?yōu)橄M(fèi)電子、數(shù)據(jù)/通訊設(shè)備、汽車電子占營收的89%。

科翔股份：龍頭股，

近7個(gè)交易日，科翔股份上漲12.06%，4月16日該股最高價(jià)為7.05元，總市值為28.28億元，換手率1.85%，振幅跌3.26%。

在近30個(gè)交易日中，科翔股份有11天下跌，期間整體下跌19.86%，最高價(jià)為9.18元，最低價(jià)為8.15元。和30個(gè)交易日前相比，科翔股份的市值下跌了5.81億元，下跌了19.86%。

中京電子：龍頭股，

4月16日中京電子消息，該股開盤報(bào)7.2元，截至14時(shí)29分，該股跌2.9%，報(bào)7.000元，當(dāng)日最高價(jià)為7.22元。換手率1.66%。

在近30個(gè)交易日中，中京電子有16天下跌，期間整體下跌23.76%，最高價(jià)為9.46元，最低價(jià)為8.65元。和30個(gè)交易日前相比，中京電子的市值下跌了10.54億元，下跌了23.76%。

景旺電子：龍頭股，

4月16日，14時(shí)29分景旺電子股票跌3.92%，當(dāng)前價(jià)格為26.930元，成交額達(dá)到3.12億元，換手率1.25%，公司的總市值為251.24億元。

近30日股價(jià)下跌17.05%，2025年股價(jià)上漲0.89%。

勝宏科技：龍頭股，

4月16日午后最新消息，勝宏科技5日內(nèi)股價(jià)上漲14.8%，截至14時(shí)29分，該股報(bào)71.300元跌4.74%。

回顧近30個(gè)交易日，勝宏科技股價(jià)上漲29.06%，最高價(jià)為92.99元，當(dāng)前市值為615.1億元。

HDI概念股其他的還有：

銘科精技：AI服務(wù)器PCB龍頭，國內(nèi)排名第一。公司主要產(chǎn)品有高性能計(jì)算服務(wù)器板、AI運(yùn)算服務(wù)器板、高性能存儲(chǔ)服務(wù)器板、階梯HDI服務(wù)器加速卡和5G通訊板等。

普利特：持股25%理碩科技股權(quán)，截至20年8月，標(biāo)的目前正處于產(chǎn)品研發(fā)階段，主要方向是KrF和ArF、TFT、PSPI等光刻膠產(chǎn)品的企業(yè)；公司控股子公司上海普利特半導(dǎo)體材料投資了江蘇影速集成電路裝備1.27%的股權(quán)，該公司主要生產(chǎn)激光直寫的光刻機(jī)設(shè)備，主要應(yīng)用在PCB、FPC、HDI和集成電路掩膜板。

高樂股份：公司的PCB產(chǎn)品包括柔性電路板（FPC）、硬性電路板（HDI）、柔性電路組件（FPCA）等。公司子公司MFLX是蘋果公司、特斯拉的供應(yīng)商。

東山精密：公司精耕蘋果FPC優(yōu)質(zhì)賽道，并不斷整合布局高端HDI業(yè)務(wù)，考慮到蘋果產(chǎn)業(yè)鏈上行趨勢以及公司自身盈利能力的改善。

興森科技：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。

滬電股份：在高階數(shù)據(jù)中心交換機(jī)領(lǐng)域，應(yīng)用于Pre800G的產(chǎn)品已批量生產(chǎn)，基于數(shù)據(jù)中心加速模塊的多階HDIInterposer產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)4階HDI的產(chǎn)品化，目前在預(yù)研6階HDI產(chǎn)品，基于交換、路由的NPO/CPO架構(gòu)的Interposer產(chǎn)品也同步開始預(yù)研。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。