哪些是芯片封裝測(cè)試龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭股有：
1、華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。華天科技在近30日股價(jià)下跌13.67%，最高價(jià)為11.29元，最低價(jià)為11.02元。當(dāng)前市值為314.04億元，2025年股價(jià)下跌-18.47%。
公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入38.13億，同比增長(zhǎng)27.98%；凈利潤(rùn)1.34億，同比增長(zhǎng)571.76%；每股收益為0.04元。
2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
2、長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌13.02%，最高價(jià)為37.88元，總成交量8.81億手。
長(zhǎng)電科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入94.91億，同比增長(zhǎng)14.95%；凈利潤(rùn)4.57億，同比增長(zhǎng)-4.39%；每股收益為0.25元。
世界第三、中國(guó)第一的芯片封測(cè)龍頭，與英偉達(dá)在芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域有合作。目前處于低位。
3、晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌15.87%，最高價(jià)為33.12元，當(dāng)前市值為181.17億元。
晶方科技2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.95億，同比增長(zhǎng)47.31%；凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)，同比增長(zhǎng)118.42%。
芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：
深科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.91%，最高價(jià)為17.72元，總市值上漲了2.5億。國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測(cè)試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，最大的專業(yè)DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線；20年4月，擬不超100億元在合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)投建集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目。
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