據南方財富網概念查詢工具數據顯示，扇出型封裝上市龍頭企業有：
勁拓股份：扇出型封裝龍頭股，4月30日消息，勁拓股份主力凈流出114.12萬元，散戶凈流入446.37萬元。
5月6日，12時08分勁拓股份股票漲2.66%，當前價格為16.210元，成交額達到5208.8萬元，換手率1.35%，公司的總市值為39.33億元。
公司芯片封裝熱處理設備可以應用于扇出型封裝領域的倒裝芯片焊接工藝。
易天股份：扇出型封裝龍頭股，4月30日該股主力凈流出265.77萬元，超大單凈流出190.21萬元，大單凈流出75.56萬元，中單凈流出199.42萬元，散戶凈流入465.19萬元。
5月6日易天股份消息，7日內股價上漲9.37%，該股最新報20.400元漲3.29%，成交總金額4303.15萬元，市值為28.59億元。
曼恩斯特：扇出型封裝龍頭股，4月30日該股主力資金凈流入1336.92萬元，超大單資金凈流入536.21萬元，大單資金凈流入800.71萬元，中單資金凈流出1130.15萬元，散戶資金凈流出206.77萬元。
5月6日消息，截至12時08分曼恩斯特漲2.21%，報53.150元，換手率3.73%，成交量216.18萬手，成交額1.14億元。
扇出型封裝概念股其他的還有：
深南電路：5月6日消息，深南電路3日內股價下跌0.28%，最新報114.600元，漲5.12%，成交額8.65億元。國內PCB、封裝基板領先企業，子公司天芯互聯面向先進封裝領域，依托系統級封裝（SiP）、板級扇出封裝（FOPLP）。
科翔股份：5月6日，科翔股份(300903)12時08分漲4.02%，報7.770元，5日內股價上漲4.02%，成交額4161.24萬元，換手率1.65%。公司的扇出型封裝技術處于技術研發階段。
文一科技：5月6日消息，三佳科技12時08分報29.700元，漲2.27%，總市值為47.05億元，換手率1.04%，10日內股價下跌1.58%。公司目前研制的12寸晶圓封裝設備，適用于FWLP（扇出型晶圓級封裝）形式的封裝。
長電科技：5月6日消息，今日長電科技(600584)12時08分報價34.150元，漲2.15%，盤中最高價為34.25元，7日內股價上漲0.84%，市值為611.09億元，換手率1.1%。在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業領先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝（FIWLP）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、集成無源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。
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