2025年芯片封裝測(cè)試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭上市公司有：
1、晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，
晶方科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.91億，同比增長(zhǎng)20.74%；凈利潤(rùn)6535.68萬(wàn)，同比增長(zhǎng)32.73%；每股收益為0.1元。
公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，芯片封裝測(cè)試營(yíng)收占比超67%。公司是全球第二，國(guó)內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌3.57%，最高價(jià)為30.26元，當(dāng)前市值為170.02億元。
2、華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，
公司2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入35.69億，同比增長(zhǎng)14.9%；毛利潤(rùn)為3.21億，凈利潤(rùn)為-8286.41萬(wàn)元。
華天科技在近30日股價(jià)下跌13.69%，最高價(jià)為10.04元，最低價(jià)為9.75元。當(dāng)前市值為278.47億元，2025年股價(jià)下跌-33.6%。
3、通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股，
2025年第一季度，通富微電公司營(yíng)業(yè)總收入60.92億，同比增長(zhǎng)15.34%；毛利潤(rùn)為8.04億，凈利潤(rùn)為1.04億元。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌10.79%，總市值下跌了4.7億，當(dāng)前市值為352.99億元。2025年股價(jià)下跌-27.04%。
芯片封裝測(cè)試概念其他的還有：蘇州固锝、ST華微、深康佳Ａ、三佳科技、聯(lián)得裝備、寧波精達(dá)、太極實(shí)業(yè)、深科技、深南電路等。
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