通富微電：芯片封裝測試龍頭股。
從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為16.2%，最高為2024年的6.78億元。
近5日通富微電股價(jià)下跌1.83%，總市值下跌了6.53億，當(dāng)前市值為356.48億元。2025年股價(jià)下跌-25.53%。
擬定增募資不超55億元用于存儲(chǔ)器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目等。
長電科技：芯片封裝測試龍頭股。
長電科技從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-29.42%，最高為2022年的32.31億元。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.23%，最高價(jià)為33.16元，總市值下跌了12.88億，當(dāng)前市值為578.7億元。
晶方科技：芯片封裝測試龍頭股。
晶方科技從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為5.19%，最高為2024年的2.53億元。
回顧近5個(gè)交易日，晶方科技有2天下跌。期間整體下跌1.79%，最高價(jià)為27.25元，最低價(jià)為26.23元，總成交量1.14億手。
華天科技：芯片封裝測試龍頭股。
從華天科技近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-9.59%，最高為2022年的7.54億元。
近5個(gè)交易日，華天科技期間整體下跌1.13%，最高價(jià)為9.02元，最低價(jià)為8.73元，總市值下跌了3.2億。
三佳科技：三佳科技在近30日股價(jià)下跌1.64%，最高價(jià)為31.24元，最低價(jià)為29.09元。當(dāng)前市值為44.95億元，2025年股價(jià)下跌-6.12%。
華微電子：回顧近30個(gè)交易日，ST華微股價(jià)上漲11.53%，總市值上漲了2880.89萬，當(dāng)前市值為73.75億元。2025年股價(jià)上漲40.67%。
寧波精達(dá)：回顧近30個(gè)交易日，寧波精達(dá)下跌4.56%，最高價(jià)為10.35元，總成交量2.99億手。
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