晶方科技603005：
回顧近7個(gè)交易日，晶方科技有5天上漲。期間整體上漲2.48%，最高價(jià)為27.81元，最低價(jià)為29.1元，總成交量1.87億手。
芯片封裝測(cè)試龍頭。晶方科技在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為5.76億元、2.28億元、1.5億元、2.53億元。
公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)。芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，占比為77.48%。公司是國(guó)內(nèi)首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司與世界主要一線客戶均有深度合作。
華天科技002185：
華天科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.81%，最高價(jià)為9.81元，最低價(jià)為10.48元，總成交量4.87億手。2025年來(lái)下跌-11.74%。
芯片封裝測(cè)試龍頭。在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為14.16億元、7.54億元、2.26億元、6.16億元。
2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
通富微電002156：
回顧近7個(gè)交易日，通富微電有5天上漲。期間整體上漲2.48%，最高價(jià)為25.76元，最低價(jià)為26.66元，總成交量2.65億手。
芯片封裝測(cè)試龍頭。在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。
公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。
長(zhǎng)電科技600584：
近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲3.53%，最高價(jià)為33.5元，總市值上漲了22.01億元，上漲了3.53%。
芯片封裝測(cè)試龍頭。在長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為29.59億元、32.31億元、14.71億元、16.1億元。
芯片封裝測(cè)試股票其他的還有：
三佳科技600520：
近5日三佳科技股價(jià)上漲0.2%，總市值上漲了950.58萬(wàn)，當(dāng)前市值為46.69億元。2025年股價(jià)下跌-3.5%。
華微電子600360：
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌12.42%，最高價(jià)為8.48元，總市值下跌了8.93億。
寧波精達(dá)603088：
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.68%，最高價(jià)為9.12元，總市值下跌了7535.82萬(wàn)。
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