2025年芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)有：
長電科技（600584）：
芯片封裝測試龍頭，2024年營收359.62億，同比去年增長21.24%；毛利率13.06%。
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，提供一站式的芯片成品制造服務。國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金更是重倉持有2.37億股，足見其行業(yè)地位之顯赫。
回顧近30個交易日，長電科技股價上漲6.96%，最高價為42.69元，當前市值為664.05億元。
通富微電（002156）：
芯片封裝測試龍頭，公司2024年實現(xiàn)總營收238.82億，同比增長7.24%。
回顧近30個交易日，通富微電股價上漲19.41%，最高價為37.13元，當前市值為485.02億元。
晶方科技（603005）：
芯片封裝測試龍頭，2024年公司營業(yè)總收入11.3億，同比增長23.72%，近五年復合增長為0.59%；凈利潤為2.17億，近五年復合增長為-9.79%。
回顧近30個交易日，晶方科技上漲4.26%，最高價為33.78元，總成交量12.63億手。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
深科技（000021）：國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，最大的專業(yè)DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線；20年4月，擬不超100億元在合肥經(jīng)開區(qū)投建集成電路先進封測和模組制造項目。
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。
南方財富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個人觀點。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請第一時間告知刪除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風險自擔。