上市封裝公司龍頭（2025/3/24）

　　封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝上市公司龍頭有：

　　晶方科技（603005）：封裝龍頭股，

　　公司主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。

　　回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌6.7%，總市值下跌了9.78億，當(dāng)前市值為199.56億元。2025年股價(jià)上漲7.68%。

　　通富微電（002156）：封裝龍頭股，

　　通富微電在近30日股價(jià)下跌6.67%，最高價(jià)為32.5元，最低價(jià)為29.21元。當(dāng)前市值為418.7億元，2025年股價(jià)下跌-7.1%。

　　華天科技（002185）：封裝龍頭股，

　　回顧近30個(gè)交易日，華天科技下跌6.26%，最高價(jià)為11.96元，總成交量17.29億手。

　　封裝股票其他的還有：

　　深科技（000021）：回顧近7個(gè)交易日，深科技有3天下跌。期間整體下跌2.87%，最高價(jià)為19.55元，最低價(jià)為20.87元，總成交量2.97億手。在LED領(lǐng)域，開發(fā)晶作為公司在LED產(chǎn)業(yè)鏈的核心平臺(tái)，已成長(zhǎng)為L(zhǎng)ED行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，業(yè)務(wù)范圍涵蓋LED外延片、芯片、封裝模組、照明應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具有快速響應(yīng)，整體供應(yīng)鏈成本低的優(yōu)勢(shì)。

　　德賽電池（000049）：回顧近7個(gè)交易日，德賽電池有5天下跌。期間整體下跌4.31%，最高價(jià)為23.87元，最低價(jià)為24.75元，總成交量4233.69萬手。公司儲(chǔ)能業(yè)務(wù)主要為儲(chǔ)能鋰電池產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。

　　方大集團(tuán)（000055）：近7個(gè)交易日，方大集團(tuán)下跌1.69%，最高價(jià)為4.15元，總市值下跌了7517.12萬元，2025年來上漲5.06%。主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動(dòng)門、安全門、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國(guó)內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。

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