Chiplet概念龍頭一覽（2025/6/13）

Chiplet概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet概念龍頭有：

中富電路：Chiplet龍頭。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-28.42%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的2345萬(wàn)元，最高為2020年的9306.73萬(wàn)元。

近5個(gè)交易日，中富電路期間整體下跌2.04%，最高價(jià)為32.95元，最低價(jià)為30.1元，總市值下跌了1.19億。

4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱(chēng)目前正在開(kāi)拓封裝載板、先進(jìn)封裝等市場(chǎng)及產(chǎn)品。

晶方科技：Chiplet龍頭。

從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為2.92%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。

在近5個(gè)交易日中，晶方科技有3天下跌，期間整體下跌4.67%。和5個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了7.83億元，下跌了4.67%。

2022年8月8日公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)目前是集成電路后摩爾時(shí)代行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，涵蓋了包括晶圓級(jí)技術(shù)，TSV技術(shù)，扇出封裝技術(shù)，晶圓鍵合技術(shù)在內(nèi)的一系列先進(jìn)制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)積累和布局，開(kāi)發(fā)關(guān)鍵制程能力，并積極與的合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

氣派科技：Chiplet龍頭。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為11.06%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2022年的5.4億元，最高為2024年的6.67億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.68%，最高價(jià)為21.9元，總市值上漲了8247.35萬(wàn)，當(dāng)前市值為22.41億元。

聯(lián)動(dòng)科技：Chiplet龍頭。

聯(lián)動(dòng)科技從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-65.57%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的1462.68萬(wàn)元，最高為2022年的1.23億元。

近5日聯(lián)動(dòng)科技股價(jià)下跌1.48%，總市值下跌了5215.43萬(wàn)，當(dāng)前市值為35.21億元。2025年股價(jià)下跌-4.84%。

士蘭微：回顧近30個(gè)交易日，士蘭微下跌3.13%，最高價(jià)為25.69元，總成交量4.46億手。

華正新材：回顧近30個(gè)交易日，華正新材股價(jià)下跌3.99%，總市值下跌了1.65億，當(dāng)前市值為35.91億元。2025年股價(jià)上漲4.74%。

朗迪集團(tuán)：朗迪集團(tuán)在近30日股價(jià)上漲3.65%，最高價(jià)為16.27元，最低價(jià)為14.91元。當(dāng)前市值為28.96億元，2025年股價(jià)下跌-1.35%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。