碳化硅上市公司有哪些？相關上市公司龍頭一覽

　　碳化硅（SiC）屬于第三代半導體材料，相比于硅基，碳化硅擁有更高的禁帶寬度、電導率等優良特性。

　　相關碳化硅上市公司有：

　　丹邦科技（002618）：自主研發的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有多層石墨烯結構，將在智能手機、柔性OLED新一代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池等領域廣泛應用。

　　天富能源（600509）：國產化5G通信芯片用最新一代碳化硅襯底氮化鎵材料試制成功，這標志著今后國內各大芯片企業生產5G通信芯片，有望用上國產材料。

　　英唐智控（300131）：2019年年報披露，過參股上海芯石以及設立新公司，英唐智控將迅速切入功率半導體尤其是碳化硅功率半導體芯片市場，通過上海芯石提供設計、新設立公司配套生產，建立起圍繞硅基、碳化硅為基礎的模擬電路、大功率器件等半導體芯片設計及生產制造的完整產業鏈條。

　　麥格米特（002851）：參股公司瞻芯電子是一家致力于碳化硅功率器件與配套芯片的產業化的高科技公司，目前已經完成了國內第一個基于6英寸碳化硅晶圓的SiCMOSFET和SBD工藝平臺開發，預計9月份還將有一款碳化硅MOSFET器件通過工業級可靠性認證。

　　聞泰科技（600745）：目前安世氮化鎵功率器件已經通過車規級認證，開始向客戶供貨，碳化硅技術研發也進展順利。

　　揚杰科技（300373）：公司主要從事碳化硅芯片器件及封裝環節，不涉及材料領域。目前可批量供應650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件。

　　華控賽格（000068）：子公司內蒙古奧原新材料擁有碳基復合材料業務。

　　東尼電子（603595）：新建年產12萬片碳化硅半導體材料項目是本公司的項目。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。