碳化硅上市公司有哪些？相關(guān)上市公司龍頭一覽

　　碳化硅（SiC）屬于第三代半導(dǎo)體材料，相比于硅基，碳化硅擁有更高的禁帶寬度、電導(dǎo)率等優(yōu)良特性。

　　相關(guān)碳化硅上市公司有：

　　丹邦科技（002618）：自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導(dǎo)體薄膜具有多層石墨烯結(jié)構(gòu)，將在智能手機(jī)、柔性O(shè)LED新一代顯示、柔性半導(dǎo)體器件、大功率器件、動(dòng)力電池等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

　　天富能源（600509）：國(guó)產(chǎn)化5G通信芯片用最新一代碳化硅襯底氮化鎵材料試制成功，這標(biāo)志著今后國(guó)內(nèi)各大芯片企業(yè)生產(chǎn)5G通信芯片，有望用上國(guó)產(chǎn)材料。

　　英唐智控（300131）：2019年年報(bào)披露，過(guò)參股上海芯石以及設(shè)立新公司，英唐智控將迅速切入功率半導(dǎo)體尤其是碳化硅功率半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)，通過(guò)上海芯石提供設(shè)計(jì)、新設(shè)立公司配套生產(chǎn)，建立起圍繞硅基、碳化硅為基礎(chǔ)的模擬電路、大功率器件等半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。

　　麥格米特（002851）：參股公司瞻芯電子是一家致力于碳化硅功率器件與配套芯片的產(chǎn)業(yè)化的高科技公司，目前已經(jīng)完成了國(guó)內(nèi)第一個(gè)基于6英寸碳化硅晶圓的SiCMOSFET和SBD工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)9月份還將有一款碳化硅MOSFET器件通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性認(rèn)證。

　　聞泰科技（600745）：目前安世氮化鎵功率器件已經(jīng)通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證，開(kāi)始向客戶供貨，碳化硅技術(shù)研發(fā)也進(jìn)展順利。

　　揚(yáng)杰科技（300373）：公司主要從事碳化硅芯片器件及封裝環(huán)節(jié)，不涉及材料領(lǐng)域。目前可批量供應(yīng)650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件。

　　華控賽格（000068）：子公司內(nèi)蒙古奧原新材料擁有碳基復(fù)合材料業(yè)務(wù)。

　　東尼電子（603595）：新建年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目是本公司的項(xiàng)目。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。