集成電路封測龍頭值得收藏（2025/2/21）

　　集成電路封測板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測板塊龍頭股有：

　　晶方科技603005：集成電路封測龍頭。

　　近5個交易日股價上漲7.78%，最高價為37.55元，總市值上漲了18.72億，當前市值為240.46億元。

　　華天科技002185：集成電路封測龍頭。

　　集成電路封測三大龍頭之一。

　　回顧近5個交易日，華天科技有3天上漲。期間整體上漲1.53%，最高價為11.81元，最低價為11.5元，總成交量3.41億手。

　　集成電路封測板塊股票其他的還有：

　　頎中科技688352：2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

　　甬矽電子688362：公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團隊、客戶導(dǎo)入均以先進封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進IC測試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

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