一文讀懂共三只，封裝設(shè)備龍頭股（收藏好）（2025/2/26）

　　封裝設(shè)備上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝設(shè)備上市公司龍頭有：

　　新益昌（688383）：

　　龍頭，2月26日收盤最新消息，新益昌昨收48.69元，截至收盤，該股漲0.68%報(bào)49.630元 。

　　國(guó)內(nèi)LED固晶機(jī)、電容器老化測(cè)試智能制造裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，泛半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)封裝設(shè)備企業(yè)。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲4.45%，最高價(jià)為49.65元，總市值上漲了2.26億，當(dāng)前市值為50.69億元。

　　文一科技（600520）：

　　龍頭，文一科技（600520）10日內(nèi)股價(jià)上漲2.73%，最新報(bào)35.470元/股，漲1.33%，今年來(lái)漲幅上漲14.01%。

　　近5日股價(jià)下跌3.47%，2025年股價(jià)上漲14.01%。

　　耐科裝備（688419）：

　　龍頭，2月26日收盤消息，耐科裝備今年來(lái)漲幅上漲15.7%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股跌0.33%，報(bào)36.870元，總市值為30.23億元，PE為57.61。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.55%，最高價(jià)為37.29元，總市值上漲了4674萬(wàn)。

　　封裝設(shè)備上市公司股票有哪些？

　　聯(lián)得裝備（300545）：

　　公司生產(chǎn)的SOT半導(dǎo)體封裝設(shè)備已經(jīng)按照客戶指定的交付要求，交付到無(wú)錫英飛凌生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。

　　邁為股份（300751）：

　　公司為高端智能裝備制造商，無(wú)人工智能業(yè)務(wù)。公司半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)品半導(dǎo)體激光改質(zhì)切割、激光開槽設(shè)備、研磨設(shè)備等半導(dǎo)體封裝設(shè)備，提供封裝工藝整體解決方案。

　　凱格精機(jī)（301338）：

　　公司主要產(chǎn)品為錫膏印刷設(shè)備，同時(shí)經(jīng)營(yíng)有LED封裝設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備和柔性自動(dòng)化設(shè)備。錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備及柔性自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)，下游應(yīng)用廣泛，其中消費(fèi)電子生產(chǎn)為最主要的應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)可用于5G通訊和汽車電子等行業(yè)；LED封裝設(shè)備主要應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的LED封裝環(huán)節(jié)，最終應(yīng)用于LED照明及顯示產(chǎn)品。公司生產(chǎn)的錫膏印刷設(shè)備是電子工業(yè)企業(yè)進(jìn)行電子元器件裝配和電氣連通的主要設(shè)備之一，能滿足電子產(chǎn)品對(duì)高精度工藝生產(chǎn)的要求，并能顯著提高其生產(chǎn)效率及良品率，下游大客戶會(huì)非常謹(jǐn)慎地選擇錫膏印刷設(shè)備的供應(yīng)商，一旦選定，不會(huì)輕易進(jìn)行更換。公司已成為富士康、華為、鵬鼎控股、比亞迪、臺(tái)表集團(tuán)（Taiwan Surface Mounting）、仁寶集團(tuán)（Compal）、傳音控股、光弘科技、華勤、德賽電池、捷普集團(tuán)（Jabil Group）、東京重機(jī)（JUKI）、偉創(chuàng)力（Flex）等知名企業(yè)的設(shè)備供應(yīng)商。

　　快克智能（603203）：

　　公司投資3000萬(wàn)元，目前持有承芯半導(dǎo)體0.8219%股份。公司布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，發(fā)展先進(jìn)封裝設(shè)備是主要切入點(diǎn)，旨在實(shí)現(xiàn)從精密電子組裝到半導(dǎo)體封裝工藝裝備的業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)展（從芯片外到芯片里）；承芯主營(yíng)化合物半導(dǎo)體（砷化鎵、氮化鎵）第二代、第三代晶圓制造及超級(jí)代工服務(wù)和5G射頻產(chǎn)品代工工藝，以及完整的TC-SAW/BAW濾波器設(shè)計(jì)和制造，其工藝制程對(duì)高端封裝設(shè)備有切實(shí)需求，對(duì)公司布局的半導(dǎo)體封裝設(shè)備相關(guān)場(chǎng)景落地、設(shè)備迭代具有協(xié)同、促進(jìn)作用。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。