據南方財富網概念查詢工具數據顯示，CoWoS板塊龍頭有：
賽微電子（300456）：龍頭，
12月24日消息，資金凈流出3.42億元，超大單凈流出2.53億元，成交金額49.66億元。
2024年報顯示，賽微電子的凈利潤-1.7億，同比上年增長率為-264.07%。
通富微電（002156）：龍頭，
12月24日消息，通富微電主力凈流出5364.32萬元，超大單凈流出7427.76萬元，散戶凈流入9164.35萬元。
2024年，公司實現凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近三年復合增長為16.2%；每股收益0.45元。
同興達（002845）：龍頭，
12月24日消息，同興達12月24日主力凈流入335.54萬元，超大單凈流入11.26萬元，大單凈流入324.29萬元，散戶凈流入826.74萬元。
公司旗下昆山同興達芯片封測項目已處于小規模量產期，同時也在積極開展相關先進封測技術的研究及儲備。目前昆山同興達與日月新半導體（昆山）合作的封測項目正在推進中，臺積電CoWoS封測產能不足的部分訂單已外溢日月光。
公司2024年實現凈利潤3251.46萬，同比增長-32.26%。
芯源微（688037）：龍頭，
12月24日該股主力資金凈流出5703.97萬元，超大單資金凈流出7000.87萬元，大單資金凈流入1296.9萬元，中單資金凈流入9998.11萬元，散戶資金凈流出4294.14萬元。
芯源微公司2024年實現凈利潤2.03億，同比上年增長率為-19.08%，近3年復合增長0.66％。
甬矽電子（688362）：龍頭，
12月24日消息，甬矽電子主力資金凈流出1255.49萬元，超大單資金凈流出1654.87萬元，散戶資金凈流入632.75萬元。
公司是國內唯一100%營收來自先進封裝的上市公司，產品矩陣覆蓋FC類、SiP、晶圓級封裝（WLP）、QFN/DFN及MEMS五大類別，徹底避開傳統封裝紅海競爭，全球封測市場排名快速攀升，躋身國內前五。自主開發FHBSAP?平臺集成Fan-out、2.5D/3D異構集成技術，直接對標臺積電CoWoS，填補國產高端封裝空白。深度綁定聯發科、韋爾股份（車載CIS）、恒玄科技（AIoT芯片）、華為海思等頭部設計企業。
甬矽電子公司2024年實現凈利潤6632.75萬元，同比上年增長率為171.02%。
CoWoS板塊股票其他的還有：
晶方科技603005：晶方科技近7個交易日，期間整體上漲3.07%，最高價為27.12元，最低價為28.07元，總成交量8371.86萬手。2025年來下跌-0.89%。
中微公司688012：回顧近7個交易日，中微公司有3天下跌。期間整體下跌1.16%，最高價為275元，最低價為287.5元，總成交量4411.37萬手。
盛美上海688082：近7個交易日，盛美上海上漲6.03%，最高價為169元，總市值上漲了52.39億元，2025年來上漲44.75%。
本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。
南方財富網聲明：資訊僅代表作者個人觀點。不保證該信息（包括但不限于文字、數據及圖表）全部或者部分內容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創性等，若有侵權，請第一時間告知刪除。僅供投資者參考，并不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。