據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝龍頭股票有：
朗迪集團：
芯片封裝龍頭，2月19日開盤消息，朗迪集團截至14時52分，該股報16.180元，漲1.57%，7日內股價下跌1.05%，總市值為30.04億元。
文一科技：公司作為老牌半導體封測專業設備供應商，主要產品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統、分選機、塑封壓機、自動封裝系統、芯片封裝機器人集成系統、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產塑封壓機和自動封裝系統為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統為主。
芯片封裝龍頭，2月11日文一科技消息，該股10時03分報38.300元，漲3.89%，換手率21.16%，成交量3352.29萬手，今年來上漲20.37%。
深科技：回顧近3個交易日，深科技期間整體上漲1.72%，最高價為20.1元，總市值上漲了5.62億元。2025年股價上漲8.85%。在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業，也是國內為數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業。
方大集團：方大集團在近3個交易日中有1天下跌，期間整體下跌1.49%，最高價為4.1元，最低價為4.05元。2025年股價上漲2.23%。主要從事節能環保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復合板、地鐵屏蔽門系統、自動門、安全門、半導體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統等產品的研發、生產與施工等，是國內節能減排行業的領頭羊。
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