芯片封裝上市企業(yè)龍頭股共四只（2025/2/24）

芯片封裝上市公司龍頭股有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝上市公司龍頭股有：

華天科技：芯片封裝龍頭股。2月24日消息，12時25分華天科技報11.850元，較前一交易日漲0.77%。當日該股換手率2.02%，成交量達到了6486.39萬手，成交額總計為7.67億元。

近7個交易日，華天科技上漲1.79%，最高價為11.54元，總市值上漲了6.73億元，2025年來上漲1.28%。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.目前公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產后將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目總投資13.25億元，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目總投資15.06億元，達產后將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。

朗迪集團：芯片封裝龍頭股。2月24日盤中消息，朗迪集團截至12時25分，該股報16.330元，跌0.24%，7日內股價上漲2.44%，總市值為30.32億元。

近7個交易日，朗迪集團上漲2.44%，最高價為15.93元，總市值上漲了7426.05萬元，上漲了2.44%。

同興達：芯片封裝龍頭股。2月24日消息，同興達(002845)開盤報16.23元，截至12時25分，該股漲2.52%報16.670元，換手率6.96%，成交額2.87億元。

近7個交易日，同興達下跌0.55%，最高價為16.1元，總市值下跌了2947.97萬元，2025年來上漲6.77%。

文一科技：芯片封裝龍頭股。截至發(fā)稿，文一科技（600520）跌2.54%，報35.640元，成交額3.74億元，換手率6.66%，振幅跌2.54%。

文一科技近7個交易日，期間整體上漲5.66%，最高價為34.5元，最低價為39.37元，總成交量1.48億手。2025年來上漲16.6%。

芯片封裝上市公司其他的還有：華陽集團、恒寶股份、旭光電子、方大集團、東山精密、大港股份、世紀鼎利、聚飛光電等。

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