據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)蘋果m1芯片概念股有：
（1）、錦富技術(shù)：從近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為-10.32%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2021年的-15.91%，最高為2023年的-6.47%。
子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測試。
回顧近30個交易日，錦富技術(shù)股價下跌10.76%，最高價為6.46元，當(dāng)前市值為72.23億元。
（2）、長電科技：從近五年毛利率來看，近五年毛利率均值為15.15%，過去五年毛利率最低為2019年的11.18%，最高為2021年的18.41%。
長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機(jī)市場，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。
近30日股價上漲6.99%，2025年股價下跌-1.69%。
（3）、深南電路：從深南電路近三年營業(yè)總收入來看，近三年營業(yè)總收入均值為138.2億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2023年的135.26億元，最高為2022年的139.92億元。
公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。
回顧近30個交易日，深南電路股價上漲14.61%，最高價為164.28元，當(dāng)前市值為741.77億元。
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