蘋果m1芯片相關(guān)題材一覽（2025/2/27）

蘋果m1芯片相關(guān)題材有：

錦富技術(shù)300128：2月26日消息，錦富技術(shù)主力凈流入3748.06萬元，超大單凈流入648.56萬元，散戶凈流出862.8萬元。

2023年報(bào)顯示，錦富技術(shù)實(shí)現(xiàn)凈利潤-2.24億，同比增長0.72%。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測試。

深南電路002916：資金流向數(shù)據(jù)方面，2月26日主力資金凈流流入1524.43萬元，超大單資金凈流入25.79萬元，大單資金凈流入1498.64萬元，散戶資金凈流出1.15億元。

2023年深南電路凈利潤13.98億，同比上年增長率為-14.81%。

公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。

長電科技600584：2月26日消息，長電科技主力資金凈流出2.02億元，超大單資金凈流出1.33億元，散戶資金凈流入1.82億元。

長電科技2023年?duì)I業(yè)收入296.61億，同比增長-12.15%。

長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機(jī)市場，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

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