5只優(yōu)質(zhì)芯片封裝上市公司龍頭，先收藏起來(lái)！（2025/2/27）

芯片封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭有：

晶方科技：芯片封裝龍頭。2月27日消息，晶方科技今年來(lái)上漲18.28%，截至15時(shí)，該股報(bào)34.570元，跌4.76%，換手率7.94%。

在速動(dòng)比率方面，晶方科技從2020年到2023年，分別為9.84%、6.92%、5.64%、5.46%。

全球晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)引領(lǐng)者；擁有可達(dá)到最小的MEMS傳感器封裝技術(shù)；全球第一家12英寸WLCSP封裝供應(yīng)商；指紋識(shí)別芯片TSV先進(jìn)封裝重要的供應(yīng)商之一；參與發(fā)起設(shè)立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)；荷蘭光刻機(jī)制造商ASML是公司參與并購(gòu)的荷蘭Anteryon的最主要客戶；20年1月募集14億用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目。

通富微電：芯片封裝龍頭。通富微電2月27日消息，今日該股開盤報(bào)價(jià)31.29元，收盤于30.380元。5日內(nèi)股價(jià)下跌1.65%，成交額24.78億元。

在速動(dòng)比率方面，通富微電從2020年到2023年，分別為1.03%、0.69%、0.7%、0.7%。

朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭。2月27日，15時(shí)收盤朗迪集團(tuán)股票跌2.24%，當(dāng)前價(jià)格為16.660元，成交額達(dá)到5718.09萬(wàn)元，換手率1.86%，公司的總市值為30.93億元。

在速動(dòng)比率方面，朗迪集團(tuán)從2020年到2023年，分別為0.9%、0.86%、0.86%、1.08%。

文一科技：芯片封裝龍頭。2月27日消息，文一科技5日內(nèi)股價(jià)下跌3.66%，今年來(lái)漲幅上漲13.55%，最新報(bào)35.280元，市盈率為-69.18。

公司在速動(dòng)比率方面，從2020年到2023年，分別為0.77%、0.81%、0.81%、1.63%。

同興達(dá)：芯片封裝龍頭。同興達(dá)2月27日消息，今日該股開盤報(bào)價(jià)17.33元，收盤于16.950元。5日內(nèi)股價(jià)上漲4.07%，成交額4.31億元。

在速動(dòng)比率方面，從2020年到2023年，分別為0.92%、0.99%、0.88%、0.83%。

芯片封裝上市公司有哪些？

深南電路：

2月27日消息，深南電路截至收盤，該股跌1.68%，報(bào)142.070元，5日內(nèi)股價(jià)下跌13.01%，總市值為728.65億元。

碩貝德：

2月27日消息，碩貝德3日內(nèi)股價(jià)上漲1.71%，最新報(bào)15.750元，跌1.95%，成交額6.09億元。

快克智能：

近7個(gè)交易日，快克智能上漲3.28%，2月27日該股最高價(jià)為25.86元，總市值為62.99億元，換手率1.62%，振幅跌1.33%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。