芯片封裝材料上市龍頭企業（2025/2/28）

芯片封裝材料上市龍頭企業有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料上市龍頭企業有：

聯瑞新材：芯片封裝材料龍頭

?截至2月28日15點，聯瑞新材報59.770元，跌3.13%，換手率2.04%，成交量378.1萬手，市值為111.02億元。

聯瑞新材近7個交易日，期間整體下跌2.04%，最高價為60.44元，最低價為66.99元，總成交量3270.43萬手。2025年來下跌-7.75%。

擬2.5億元對子公司連云港聯瑞增資投建高端芯片封裝材料等項。

光華科技：芯片封裝材料龍頭

?2月28日收盤短訊，光華科技股價下午三點收盤漲0.31%，報價19.630元，市值達到91.28億。

近7個交易日，光華科技上漲13.5%，最高價為16.6元，總市值上漲了12.32億元，2025年來上漲15.84%。

華海誠科：芯片封裝材料龍頭

?2月28日收盤最新消息，華海誠科昨收96.85元，截至15時收盤，該股跌4.39%報91.330元。

近7個交易日，華海誠科上漲5.72%，最高價為85.03元，總市值上漲了4.21億元，上漲了5.72%。

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭

?2月28日消息，飛凱材料開盤報價16.4元，收盤于15.650元，跌5.58%。當日最高價16.51元，最低達15.74元，總市值82.96億。

回顧近7個交易日，飛凱材料有3天下跌。期間整體下跌4.15%，最高價為16.05元，最低價為17.03元，總成交量1.22億手。

芯片封裝材料上市公司其他的還有：中京電子、博威合金等。

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