芯片封裝材料概念龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料概念龍頭有：
華海誠科：芯片封裝材料龍頭股。
華海誠科從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-18.47%，最高為2021年的4760.08萬元。
近5個交易日，華海誠科期間整體下跌14.11%，最高價為103元，最低價為96.03元，總市值下跌了9.88億。
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股。
從近五年凈利潤復合增長來看，飛凱材料近五年凈利潤復合增長為-18.54%，過去五年凈利潤最低為2023年的1.12億元，最高為2022年的4.35億元。
在近5個交易日中，飛凱材料有2天下跌，期間整體下跌5.82%。和5個交易日前相比，飛凱材料的市值下跌了4.88億元，下跌了5.82%。
國內芯片封裝材料龍頭。
光華科技：芯片封裝材料龍頭股。
從近三年凈利潤復合增長來看，最高為2022年的1.17億元。
近5個交易日，光華科技期間整體上漲15.46%，最高價為21.43元，最低價為17.05元，總市值上漲了14.65億。
壹石通：芯片封裝材料龍頭股。
從近五年凈利潤復合增長來看，壹石通近五年凈利潤復合增長為-13.74%，過去五年凈利潤最低為2023年的2452.37萬元，最高為2022年的1.47億元。
回顧近5個交易日，壹石通有2天下跌。期間整體下跌0.9%，最高價為20.84元，最低價為19.7元，總成交量2438.95萬手。
博威合金：回顧近30個交易日，博威合金股價上漲10.35%，總市值下跌了6.82億，當前市值為167.86億元。2025年股價上漲1.84%。
立中集團：立中集團在近30日股價上漲12.83%，最高價為18.49元，最低價為15.02元。當前市值為112.04億元，2025年股價上漲7.86%。
華軟科技：回顧近30個交易日，華軟科技上漲20%，最高價為6.45元，總成交量9.01億手。
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