內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭上市企業(yè)有：
深科技000021：
近7日深科技股價(jià)下跌2.49%，2025年股價(jià)上漲5.17%，最高價(jià)為20.84元，市值為313.68億元。
內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭。公司在凈利潤(rùn)方面，從2020年到2023年，分別為8.57億元、7.75億元、6.59億元、6.45億元。
公司在規(guī)模化的制造能力和快速反應(yīng)體系方面處于行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，尤其是精密制造行業(yè)的自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)制造能力和精細(xì)化管理水平，已在本行業(yè)具備核心競(jìng)爭(zhēng)力。
太極實(shí)業(yè)600667：
近7個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)下跌4.16%，最高價(jià)為7.72元，總市值下跌了6.53億元，下跌了4.16%。
內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭。在凈利潤(rùn)方面，公司從2020年到2023年，分別為8.33億元、9.09億元、-7.43億元、7.3億元。
內(nèi)存芯片封測(cè)股票其他的還有：
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