據南方財富網概念查詢工具數據顯示，蘋果m1芯片概念股有：
公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。
長電科技控股子公司長電先進總經理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機市場，從2009年就開始涉及蘋果手機相關產品的封裝，如一部Iphone4S手機使用5顆公司生產的封裝芯片，一部Iphone5S手機使用7顆公司生產的封裝芯片。
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