朗迪集團：芯片封裝龍頭股
北京時間3月31日，朗迪集團開盤報價15.75元，收盤于15.690元，相比上一個交易日的收盤跌0.82%報15.82元。當日最高價15.78元，最低達15.4元，成交量171.96萬手，總市值29.13億元。
7月5日資金凈流入62.88萬元，超大單凈流出24.33萬元，換手率0.93%，成交金額2678.7萬元。
文一科技：芯片封裝龍頭股
極大規(guī)模集成電路自動塑封壓機/模具和極大規(guī)模集成電路自動切筋成型機/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國家重大科技攻關項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產(chǎn)品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉(zhuǎn)化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統(tǒng)（國家火炬計劃項目）等。
3月31日盤后最新消息，收盤報：30.800元，成交金額：1.52億元，主力資金凈流入：-799.18萬元，占比-7.02%。換手率3.18%。
3月27日消息，文一科技資金凈流出799.18萬元，超大單凈流出162.2萬元，換手率3.18%，成交金額1.52億元。
通富微電：芯片封裝龍頭股
3月31日消息，通富微電截至下午三點收盤，該股跌0.96%，報26.770元，5日內(nèi)股價下跌1.38%，總市值為406.26億元。
3月27日消息，通富微電主力凈流入2559.04萬元，超大單凈流出138.83萬元，散戶凈流出1016.07萬元。
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